特許

J-GLOBAL ID：200903016197253290

易接着性ポリイミド成形品及び多層ポリイミド基板

発明者： 久保田 隆 ,  鈴木 篤 ,  古田 隆昭 ,  倉本 佳男
出願人/特許権者： 東レエンジニアリング株式会社 ,  レイテック株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-329496
公開番号（公開出願番号）：特開平8-157629
出願日： 1994年12月02日
公開日（公表日）： 1996年06月18日
要約：

【要約】【目的】 微小導体同士のピッチが100μm以下といった高密度回路を容易に形成することができる多層ポリイミド基板を提供する。【構成】 形態がフィルム等のポリイミド成形品の表面を、硝酸処理のみ、又はアルカリ処理に続いて硝酸処理した易接着性ポリイミド成形品を用いて、これに強固に密着された金属層等を形成する。

請求項（抜粋）：

ポリイミド成形品の表面を、硝酸処理のみ、又はアルカリ処理に続いて硝酸処理したことを特徴とする易接着性ポリイミド成形品。

IPC (4件)：

C08J 7/12 CFG ,  B32B 27/34 ,  C08G 73/10 NTF ,  C23C 14/02