特許

J-GLOBAL ID：200903016203749413

熱処理方法及び熱処理装置

発明者： 飽本 正巳 ,  坂本 泰大 ,  原田 浩二
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-218484
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085323
出願日： 1995年09月28日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】 板状の被処理体の加熱・冷却処理時間の短縮化、被処理体の面内温度分布の均一化及び製品歩留まりの向上を図ること。【解決手段】 半導体ウエハWを載置する載置台24にヒータ23を埋設して、半導体ウエハWを所定温度に加熱可能に形成する。載置台24の外方に載置台24を包囲すべくシャッタ26を、載置台24と相対移動可能に形成する。半導体ウエハWを載置台24上及び載置台24の上方位置に移動する支持ピン32を設け、この支持ピン32にて支持されて載置台24の上方位置に置かれる半導体ウエハWに向かって進退移動可能な冷却温度調整体40を設ける。これにより、載置台24上で加熱処理された半導体ウエハWを支持ピン32にて載置台24の上方位置に移動した後、冷却温度調整体40を半導体ウエハWに向かって移動して、半導体ウエハWを所定の温度に冷却温調することができる。

請求項（抜粋）：

板状の被処理体を加熱手段上に載置して所定温度に加熱処理する工程と、加熱処理後、上記被処理体を上記加熱手段の上方位置に移動する工程と、上記被処理体に向かって移動する冷却温度調整手段が被処理体を受け取って被処理体を所定温度に冷却する工程と、を有することを特徴とする熱処理方法。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/38 501 ,  G03F 7/38 511 ,  H01L 21/205

FI (4件)：

H01L 21/30 567 ,  G03F 7/38 501 ,  G03F 7/38 511 ,  H01L 21/205

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-156814
  
• 特開平1-209722
  
• 特開平2-003910