特許
J-GLOBAL ID：200903016208501851
半導体装置
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-088549
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284635
出願日： 1997年04月07日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：
【要約】【課題】 充填用樹脂と半導体チップとの間の剥離を防止し、信頼性の向上した半導体装置を提供する。【解決手段】 LSIチップなどの半導体チップ1の主面にPIQ保護膜(ポリイミド系樹脂保護膜)2が形成されており、半導体チップ1がその主面を下方に向けてP-BGA基板(BGA基板)4に、はんだバンプ(バンプ)3を介在して実装されており、半導体チップ1の主面のPIQ保護膜2とP-BGA基板4との間に、充填用樹脂5が埋め込まれているものである。
請求項（抜粋）：
BGA構造の半導体装置であって、半導体チップの主面にポリイミド系樹脂保護膜が形成されており、前記半導体チップがその主面を下方に向けてBGA基板にバンプを介在して実装されており、前記半導体チップの主面の前記ポリイミド系樹脂保護膜と前記BGA基板との間に、充填用樹脂が埋め込まれていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/14 R
