特許
J-GLOBAL ID:200903016213088717
ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平4-204340
公開番号(公開出願番号):特開平6-025530
出願日: 1992年07月09日
公開日(公表日): 1994年02月01日
要約:
【要約】【目的】 靭性及び耐熱性に優れ、かつ成形温度で発生するガス量の少ないポリフェニレンスルフィド樹脂組成物を提供する。【構成】 (a)加熱硬化前の溶融粘度が400ポイズ以上で、加熱硬化後の溶融粘度が500〜30000ポイズであり、かつフェニレンスルフィド単位あたりアミノ基を0.05〜5モル%含有するポリフェニレンスルフィド60〜99.5重量%、(b)特定のエポキシ化合物を0.5〜30重量%共重合してなるエチレン-α-オレフィン共重合体40〜0.5重量%、及び(c)繊維状充填材及び/又は無機充填材0〜250重量部(上記(a)と(b)との合計100重量部に対して)からなることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。
請求項(抜粋):
(a)加熱硬化前の溶融粘度が400ポイズ以上で、加熱硬化後の溶融粘度が500〜30000ポイズであり、かつフェニレンスルフィド単位あたりアミノ基を0.05〜5モル%含有するポリフェニレンスルフィド60〜99.5重量%、(b)下記一般式(1)で表されるエポキシ化合物を0.5〜30重量%共重合してなるエチレン-α-オレフィン共重合体40〜0.5重量%、及び(c)繊維状充填材及び/又は無機充填材0〜250重量部(上記(a)と(b)との合計100重量部に対して)からなることを特徴とするポリフェニレンスルフィド樹脂組成物。【化1】(R1、R2、R3は水素原子又は炭素数1〜12の炭化水素基、mは1〜4の整数である)
IPC (4件):
C08L 81/02 LRG
, C08G 59/34 NHU
, C08L 81/02
, C08L 23:26
引用特許:
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