特許
J-GLOBAL ID：200903016219873300
熱硬化性樹脂、その製造方法及び該樹脂を含む熱硬化性組成物、並びにそれから得られる成形体及び該成形体を含む電子機器
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
稲葉 良幸
, 大賀 眞司
, 大貫 敏史
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-345321
公開番号（公開出願番号）：特開2007-146070
出願日： 2005年11月30日
公開日（公表日）： 2007年06月14日
要約：
【課題】本発明は、誘電特性に優れ、特に誘電率と誘電体損失が従来に比して更に改善された熱硬化性樹脂、及びそれを含む組成物、並びにそれから得られる成形体を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、下記一般式(I)で示される、ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する重合体からなる熱硬化性樹脂、その製造方法及び該樹脂を含む熱硬化性組成物、並びにそれから得られる成形体及び該成形体を含む電子機器を提供する。【化1】〔式(I)において、Arは、4価の芳香族基を示し、R1は、シロキサン基を有する有機基であって、式(I)中のN原子に結合する部位が脂肪族(脂環族を含む)炭化水素基である基を示し、nは、2〜500の整数を示す。〕【選択図】なし
請求項（抜粋）：
下記一般式(I)で示される、ジヒドロベンゾキサジン環構造を主鎖中に有する重合体からなる熱硬化性樹脂。
IPC (3件)：
C08G 73/06
, C08L 79/04
, C08K 5/35
C08G73/06
, C08L79/04
, C08K5/35
4J002CM021
, 4J002EU236
, 4J002GF00
, 4J002GJ01
, 4J002GJ02
, 4J002GN00
, 4J002GQ00
, 4J002GQ05
, 4J043PA02
, 4J043PB07
, 4J043PB08
, 4J043QB15
, 4J043QB45
, 4J043RA51
, 4J043SA06
, 4J043SA85
, 4J043SB01
, 4J043TA03
, 4J043TA71
, 4J043TB01
, 4J043UA132
, 4J043UB022
, 4J043VA022
, 4J043VA042
, 4J043XA14
, 4J043XA19
, 4J043ZB01
, 4J043ZB02
, 4J043ZB50
, 4J043ZB51
