はんだ合金

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：濱田俊明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-066676
公開番号（公開出願番号）：特開平7-246493
出願日： 1994年03月09日
公開日（公表日）： 1995年09月26日
要約：

【要約】【目的】熱サイクルストレスによるはんだ接合部の疲労破壊を緩和できるはんだ合金を提供し、さらに従来では避けるべきとされているCuの混入を積極的に解明して、Cu添加はんだの有効利用を計る。【構成】 Sn57〜65重量%、Sb0.1〜0.5重量%、Te0.002〜0.05重量%、および残部Pbからなるはんだ合金を基本構成とした。基本構成に、さらにGa0.001〜0.05重量%を加えたはんだ合金とした。さらにまた、Cuを0.1〜0.3重量%含有するはんだ合金とした。

請求項（抜粋）：

Sn57〜65重量%、Sb0.1〜0.5重量%、Te0.002〜0.05重量%、および残部Pbからなるはんだ合金。

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