特許
J-GLOBAL ID：200903016224898168
多層セラミック回路基板およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平木 道人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-248574
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086740
出願日： 1993年09月10日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：
【要約】【目的】 十分に脱脂されて緻密な絶縁層を有する多層セラミック回路基板およびその製造方法を提供する。【構成】 セラミック未焼成グリーンシートを積層して形成される多層セラミック回路基板およびその製造方法において、1枚の多層セラミック回路基板として積層すべき多数のグリーンシートを複数枚づつ複数のグループに分割し、各グループごとにグリーンシートを積層して加熱脱脂する工程と、脱脂された各グループのグリーンシート積層体を積層し、これらを加圧焼成して一体化する工程とを設けた。
請求項（抜粋）：
導電性ペーストによって表面に回路パターンの形成されたセラミック未焼成グリーンシートを多数枚積層し、これらを焼成・一体化して形成される多層セラミック回路基板の製造方法において、1枚の多層セラミック回路基板として積層すべき多数のグリーンシートを複数枚づつ複数のグループに分割し、各グループごとにグリーンシートを積層して加熱脱脂する工程と、脱脂された各グループの積層体をさらに積層し、これらを加圧焼成して一体化する工程とからなることを特徴とする多層セラミック回路基板の製造方法。
引用特許：
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