特許

J-GLOBAL ID：200903016225165962

金型装置

発明者： 國谷 謙介
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 角田 芳末 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-376153
公開番号（公開出願番号）：特開2003-170472
出願日： 2001年12月10日
公開日（公表日）： 2003年06月17日
要約：

【要約】【課題】 例えば樹脂成形用の金型装置において、キャビティへの樹脂の最終的な流し込み口であるゲートの位置を短時間で任意に変更可能とする。【解決手段】 金型を構成する型板1aの一部を入れ子10で構成し、この入れ子10にゲート9を設けた構造とする。入れ子10は円柱形状とし、この入れ子10を型板1aに対し回転させることによってゲート9の位置を変えるようにする。

請求項（抜粋）：

型板の一部を入れ子で構成し、この入れ子にゲートを設けたことを特徴とする金型装置。

Fターム (5件)：

4F202CA07 ,  4F202CB01 ,  4F202CK06 ,  4F202CK42 ,  4F202CK90