特許

J-GLOBAL ID：200903016233764301

半導体装置及び製造方法

発明者： 永井 晃 ,  荻野 雅彦 ,  江口 州志 ,  瀬川 正則 ,  上野 巧 ,  西村 朝雄 ,  橋爪 孝則 ,  宮崎 忠一
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-248128
公開番号（公開出願番号）：特開平11-087562
出願日： 1997年09月12日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【課題】本発明は半導体パッケージ構造において、配線テープ,補強材料,実装基板及び半導体素子の熱膨張率差を吸収する緩和体を有することにより優れた接続信頼性をもつ半導体装置を提供する。【解決手段】上記配線テープ,補強材料,半導体素子及び実装基板の熱膨張率差によって生じる熱応力の緩和体としてフィルム材料を用い、接着用フィルムが熱硬化性樹脂成分と低弾性率樹脂成分から構成されている。

請求項（抜粋）：

配線層を有するテープ材料と半導体素子が電気的に接続され、その配線テープ上に実装基板と電気的に接続するための外部端子を有し、配線テープを平坦化するために補強材料を有する半導体装置において、補強材料と配線テープとの接着用フィルム材料が熱硬化性樹脂成分と低弾性率樹脂成分からなることを特徴とする半導体装置。