特許
J-GLOBAL ID：200903016240256885
エッジコネクタシールド
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-328870
公開番号（公開出願番号）：特開平7-006821
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年01月10日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、回路基板に孔を設ける必要なく簡単に取付けることができるエッジコネクタ用のシールドを提供することを目的とする。【構成】 回路基板22の外縁部70上に取付けられるエッジコネクタ36の周囲に位置し、回路基板上部表面の上方に間隔を隔てて位置された上部部分60と、回路基板22に向かって下方に延在している側面62,64,66とを備え、その側面は回路基板外縁部に対して接近後退する方向I,Oに延在している横方向に延在する対向する側面64, 66を含んでいるシールドにおいて、各対向する側面64, 66が回路基板22の下部表面46の下に基板縁部に沿って下方に延在して位置される外部アーム部分74と、回路基板22の下部表面46の下方で内方に延在して基板下部表面を圧迫するように位置されるクランプ端部80を有する内部アーム部分76とを有するシールドを回路基板22に固定するアーム72を備えていることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
回路基板の外縁部上に取付けられるエッジコネクタ周囲に位置し、前記回路基板上部表面の上方に間隔を隔てて位置された上部部分と、前記回路基板に向かって下方に延在している側面とを備え、その側面は前記回路基板外縁部に対して接近後退する横方向に延在している対向する側面を含んでいるシールドにおいて、前記各対向する側面が、前記回路基板の下部表面の下に前記基板縁部に沿って下方に延在して位置される外部アーム部分と、回路基板の下部表面の下方で内方に延在して基板下部表面を圧迫するように位置されるクランプ端部を有する内部アーム部分とを有するシールドを前記回路基板に固定するアームを具備していることを特徴とするシールド。
IPC (3件)：
H01R 13/648
, H01R 23/68
, H01R 23/68 303
