特許
J-GLOBAL ID：200903016242889036
中空パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
庄子 幸男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-190302
公開番号（公開出願番号）：特開平8-055927
出願日： 1994年08月12日
公開日（公表日）： 1996年02月27日
要約：
【要約】【構成】 インナーリード部3aが凹部5に延出され、アウターリード部3bが箱型パッケージ1の外部へ延出された状態で、中間部分11が箱型パッケージ1に埋め込まれることにより、リードフレーム3が箱型パッケージ1と一体にされている。リードフレーム3の中間部分11の少なくとも一面は粗面に形成されており、したがって、リードフレーム3の中間部分11と箱型パッケージ1とが強固に接着されている。【効果】 耐湿性に優れた中空パッケージを得る。
請求項（抜粋）：
半導体素子を収納するための凹部を有する樹脂製のパッケージ本体と、一端部が凹部内に延出されると共に他端部が前記パッケージ本体外部へ延出された状態で中間部が前記パッケージ本体に埋め込まれ前記一端部を介して前記半導体素子と電気的に接続されるリードフレームとを備えた中空パッケージにおいて、前記リードフレームの中間部を粗面に形成したことを特徴とする中空パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/04
, H01L 23/50
, H01L 27/14
