導電性ペースト

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-189565
公開番号（公開出願番号）：特開平10-040738
出願日： 1996年07月18日
公開日（公表日）： 1998年02月13日
要約：

【要約】【課題】対金属接着性に優れる導電性ペーストを提供する。【解決手段】一般式AgxCuy(0.001≦x≦0.4、0.6≦y≦0.99(原子比))で表され、かつ粒子表面の銀濃度が粒子の平均の銀濃度より高い銅合金粉末を導電性フィラーとし、熱硬化型フェノール樹脂をバインダー樹脂とする導電性ペーストにおいて、導電性フィラー100重量部に対してオキシム化合物0.01〜5重量部含むことを特徴とする導電性ペーストである。【効果】本発明の導電性ペーストは、対金属接着性に優れ、高信頼性の導体回路の製造を可能にする。

請求項（抜粋）：

一般式AgxCuy(0.001≦x≦0.4,0.6≦y≦0.999(原子比))で表され、且つ粒子表面の銀濃度が粒子の平均の銀濃度より高い銅合金粉末を導電性フィラーとし、熱硬化型フェノール樹脂をバインダー樹脂とする導電性ペーストにおいて、該導電性フィラー100重量部に対してオキシム化合物を0.01〜5重量部含むことを特徴とする導電性ペースト。

IPC (5件)：

H01B 1/22 , C09D 5/24 PQW , C09D161/06 PHF , H05K 1/09 , H05K 9/00

FI (6件)：

H01B 1/22 A , C09D 5/24 PQW , C09D161/06 PHF , H05K 1/09 A , H05K 1/09 D , H05K 9/00 X

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