特許
J-GLOBAL ID：200903016251801095
半導体装置の製造装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-005834
公開番号（公開出願番号）：特開平6-216168
出願日： 1993年01月18日
公開日（公表日）： 1994年08月05日
要約：
【要約】【目的】 半導体チップを、その表面の保護膜に傷やクラックを生じせしめることなく、コレットで吸着し移動する。【構成】 吸気装置に連通する吸気口を有し上記吸気口に半導体チップを吸着して半導体チップ取付部へ移送するコレットを備えた半導体装置の製造装置において、上記吸気口を上記コレットの側面に設け、上記半導体チップの側面を吸着するようにしたものである。
請求項（抜粋）：
吸気装置に連通する吸気口を有し上記吸気口に半導体チップを吸着して半導体チップ取付部へ移送するコレットを備えた半導体装置の製造装置において、上記吸気口を上記コレットの側面に設け、上記半導体チップの側面を吸着するようにしたことを特徴とする半導体装置の製造装置。
IPC (3件)：
H01L 21/52
, B25J 15/06
, H01L 21/68
