特許

J-GLOBAL ID：200903016258344935

転写ピン及び接着剤の転写方法

発明者： 齋藤 宏 ,  井上 智広 ,  酒井 孝昌 ,  可児 充弘
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-311142
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148349
出願日： 1995年11月29日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 半導体圧力センサチップを実装する場合に、ダイ付け部に供給する接着剤の厚み、量、塗布形状等の制御を容易にし、半導体圧力センサの特性向上を図る。【解決手段】 シリコンダイヤフラムを備えた半導体圧力センサチップが実装される、圧力導入孔が形成されたダイ付け部に接着剤を転写する際に用いる略柱状の転写ピンであって、その転写ピン8の先端面の外周部に、その先端面に接着剤を付着させる柱状突起8dを所定間隔を隔てて複数形成した。

請求項（抜粋）：

シリコンダイヤフラムを備えた半導体圧力センサチップが実装される、圧力導入孔が形成されたダイ付け部に接着剤を転写する際に用いる略柱状の転写ピンであって、その転写ピンの先端面の外周部に、その先端面に前記接着剤を付着させる柱状突起が所定間隔を隔てて複数形成されていることを特徴とする転写ピン。

IPC (3件)：

H01L 21/52 ,  H01L 21/58 ,  H01L 29/84

FI (3件)：

H01L 21/52 G ,  H01L 21/58 ,  H01L 29/84 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平3-233334