特許
J-GLOBAL ID：200903016265075141
セラミック多層配線基板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-089650
公開番号（公開出願番号）：特開平9-283928
出願日： 1996年04月11日
公開日（公表日）： 1997年10月31日
要約：
【要約】【課題】 セラミック多層配線基板の段付凹部及び凹部周辺のダレ、うねりなどの変形や、内層導体パターンの断線を防止する。【解決手段】 導体ペーストで回路パターンを印刷したグリーンシート1を剛体板2の上に積層して、部品搭載用の凹部14と段付凹部13とを有するグリーンシートの積層体10を形成し、これら段付凹部と凹部内にブロック7と枠体6と、ブロック8とを、それぞれガイド板9を介して挿入し、全体に真空パックを施した後、温水等方圧ラミネータ装置で加熱、加圧しグリーンシートを一体化した積層体とし、さらに積層体を焼成することによりセラミック多層配線基板を製造する。
請求項（抜粋）：
半導体部品搭載用の1又は2以上の凹部を有する、回路パターンを印刷した複数のグリーンシートの積層体からなるセラミック多層配線基板の製造方法に置いて、剛体板(2)にグリーンシート(1)を位置決めする基準ピン(3)を設け、該凹部を形成するための孔部が加工されたグリーンシートを該基準ピンを介して該剛体板上に積層して、1または2以上の凹部を有するグリーンシートの積層体(10)を形成し、該凹部の内面に適合する形状を有するブロックを、該積層体に位置決めされたガイド板(9)を介して該凹部内に挿入し、この積層体の組立体を密封袋内に挿入して真空パックし、次いで等方圧ラミネータ装置により加熱及び加圧することにより、該グリーンシートの積層体を一体化することを特徴とするセラミック多層配線基板の製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/46
, H01L 27/01 301
H05K 3/46 H
, H01L 27/01 301
