回路基板組立体

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：堀田実
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-002789
公開番号（公開出願番号）：特開2005-197493
出願日： 2004年01月08日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：

【課題】電子機器に実装する回路基板が多数となる場合でも、構造的強度を維持しつつ全体重量の軽量化を図ることができる回路基板組立体を提供する。【解決手段】本発明の回路基板組立体10は、電子部品2が実装された複数の回路基板11,12,13のそれぞれに、各回路基板同士が接続し得るような係合部又は嵌合部が設けられ、各回路基板は前記係合部又は嵌合部でもって互いに接続されて箱状に構成されている。また、回路基板組立体10は、上記係合部又は嵌合部でもって互いに接続されて構成された断面多角形の筒状部10aと、この筒状部10aの両端を閉じる2枚の回路基板とから構成されている。筒状部10aを構成する回路基板11の周縁部のうち、上記2枚の回路基板12,13と接する縁部にはそれぞれ嵌合凸部5が設けられ、この嵌合凸部5は上記2枚の回路基板12,13に穿設された嵌合孔6に嵌合している。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

電子部品が実装された複数の回路基板のそれぞれに、各回路基板同士が接続し得るような係合部又は嵌合部が設けられ、各回路基板は前記係合部又は嵌合部でもって互いに接続されて箱状に構成されている、ことを特徴とする回路基板組立体。

IPC (2件)：

H05K7/14 , H05K1/14

FI (3件)：

H05K7/14 W , H05K1/14 E , H05K1/14 Z

Fターム (11件)：

5E344AA12 , 5E344BB03 , 5E344CC05 , 5E344CD12 , 5E344DD08 , 5E344DD16 , 5E344EE12 , 5E344EE13 , 5E344EE21 , 5E348AA35 , 5E348AA38

引用特許：

出願人引用 (1件)

特開昭56-67982号公報

審査官引用 (5件)

特公昭38-002683
特公昭38-002683
特開昭54-093455

全件表示

前のページに戻る