特許
J-GLOBAL ID：200903016280137650

高周波用途対応可能銅箔とその製造方法

発明者：
篠崎 健作

篠崎 健作 について


出願人/特許権者：
古河サーキットフォイル株式会社

古河サーキットフォイル株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-033159
公開番号（公開出願番号）：特開2004-244656
出願日： 2003年02月12日
公開日（公表日）： 2004年09月02日
要約：
【課題】近年のプリント配線板の要求に応えるだけの高接着強度を有し、被接着面の粗度が小さいファインパターン対応銅箔としての適用も可能であり、特に、高周波伝送特性に優れた電解銅箔、並びにその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、銅を主成分とし、メルカプト基を持つ化合物並びにそれ以外の少なくとも1種以上の有機化合物及び塩化物イオンを添加した電気分解液を用いた電気分解で作成された、銅箔表面の一部がコブ状突起からなる表面粗度が2〜4μmの凹凸表面を有することを特徴とする電解銅箔である。また、本発明の電解銅箔はその樹脂基板との被接着面のコブ状突起からなる表面粗度が2〜4μmである未処理銅箔の該被接着面上に電気分解浴中で所定電流を所定時間付加する粗化処理を施してなる電解銅箔である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
電解銅箔において、該銅箔の表面の一部がコブ状突起からなる表面粗度が2〜4μmの凹凸面であることを特徴とする電解銅箔
IPC (4件)：
C25D1/04 ,  B32B15/08 ,  C23C30/00 ,  C25D7/06
FI (5件)：
C25D1/04 311 ,  B32B15/08 J ,  B32B15/08 P ,  C23C30/00 A ,  C25D7/06 A
Fターム (49件)：
4F100AA22C ,  4F100AB15C ,  4F100AB17A ,  4F100AB17C ,  4F100AB18C ,  4F100AB19C ,  4F100AB33A ,  4F100AK01B ,  4F100AK49 ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100DD07A ,  4F100EH71C ,  4F100EJ34A ,  4F100EJ61A ,  4F100EJ67C ,  4F100EJ69C ,  4F100GB43 ,  4F100JG04 ,  4F100JK06 ,  4F100YY00A ,  4K024AA09 ,  4K024AB02 ,  4K024AB03 ,  4K024AB19 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA01 ,  4K024CA06 ,  4K024GA16 ,  4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA10 ,  4K044BA15 ,  4K044BB03 ,  4K044BB04 ,  4K044BB14 ,  4K044BC02 ,  4K044BC05 ,  4K044BC14 ,  4K044CA16 ,  4K044CA18 ,  4K044CA31
引用特許：
審査官引用 (10件)
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