特許
J-GLOBAL ID：200903016281277226
MMICのテスト方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-205034
公開番号（公開出願番号）：特開2003-021663
出願日： 2001年07月05日
公開日（公表日）： 2003年01月24日
要約：
【要約】【課題】ベースプレートへのMMICチップとチップコンデンサのろう付けによるマウント及びボンディングを不要とし、短時間でのRF測定を可能とする。【解決手段】ニードルプローブ5が、少なくともRFサンプルの電源供給用の電極パッド3とチップコンデンサ2の上面電極の2箇所にコンタクトする構造を有し、ニードルプローブ5を、電極パッド3及びチップコンデンサ2の上面電極に同時にコンタクトさせることにより、電源の供給及び所定のRFバイパスを行って所定のRF試験を行う。
請求項（抜粋）：
MMICチップの高周波(RF)特性の評価用のサンプルであるRFサンプルに対しニードルプローブを介して所定の電源を供給して電気性能試験を行うMMICのテスト方法において、前記ニードルプローブが、少なくとも前記RFサンプルの前記電源供給用の電極パッドと前記電極パッドのRFバイパス用デバイスの2箇所にコンタクトする構造を有し、前記ニードルプローブを、前記電極パッド及び前記RFバイパス用デバイスに同時にコンタクトさせることにより、電源の供給及び所定のRFバイパスを行って所定のRF試験を行うことを特徴とするMMICのテスト方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 31/26 J
, G01R 1/067 B
2G003AA07
, 2G003AB01
, 2G003AE03
, 2G003AG03
, 2G003AH04
, 2G011AA02
, 2G011AA08
, 2G011AB01
, 2G011AC32
, 2G011AE03
