特許
J-GLOBAL ID：200903016284427512
アラミド基材プリント回路板の形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
前田 純博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-335571
公開番号（公開出願番号）：特開平5-160568
出願日： 1991年11月26日
公開日（公表日）： 1993年06月25日
要約：
【要約】【目的】スルーホール、ザグリ、切断を低コストで精密に行う。【構成】エキシマレーザーで加工後、加熱した過マンガン酸カリ水溶液中で処理することを特徴とするアラミド基材プリント回路板の形成方法。
請求項（抜粋）：
エキシマレーザーで加工後、加熱した過マンガン酸カリ水溶液中で処理することを特徴とするアラミド基材プリント回路板の形成方法。
IPC (5件)：
H05K 3/42
, B23K 26/16
, C08L 77/10
, H05K 3/00
, H05K 3/26
