光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-032942
公開番号（公開出願番号）：特開2002-234990
出願日： 2001年02月08日
公開日（公表日）： 2002年08月23日
要約：

【要約】【課題】透明性、耐半田性及び離型性に優れた光半導体封止用エポキシ樹脂組成物及びその硬化物で封止された光半導体装置を提供する。【解決手段】1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、酸無水物硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、無機充填剤(D)、離型剤(E)を必須成分とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、無機充填剤(D)がAl2O3、SiO2、及びCaOを必須成分とするガラス粉末で、前記ガラス成分の屈折率とガラス以外の成分からなる組成物の硬化物の屈折率との差が、波長500nm以下、波長300nm以上の範囲で、±0.01以下であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

1分子内に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(A)、酸無水物硬化剤(B)、硬化促進剤(C)、無機充填剤(D)、離型剤(E)を必須成分とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物において、無機充填剤(D)がAl2O3、SiO2、及びCaOを必須成分とするガラス粉末で、前記ガラス成分の屈折率とガラス以外の成分からなる組成物の硬化物の屈折率との差が、波長500nm以下、波長300nm以上の範囲で、±0.01以下であることを特徴とする光半導体封止用エポキシ樹脂組成物。

IPC (8件)：

C08L 63/00 , C08G 59/24 , C08G 59/26 , C08G 59/42 , C08K 3/40 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08L 71:02

FI (7件)：

C08L 63/00 Z , C08G 59/24 , C08G 59/26 , C08G 59/42 , C08K 3/40 , C08L 71:02 , H01L 23/30 F

Fターム (35件)：

4J002CD021 , 4J002CD051 , 4J002CD061 , 4J002CD071 , 4J002CD141 , 4J002CH012 , 4J002DL008 , 4J002EL136 , 4J002EL146 , 4J002EU007 , 4J002EU117 , 4J002EW017 , 4J002EW177 , 4J002FD018 , 4J002FD146 , 4J002FD157 , 4J002GQ03 , 4J036AB17 , 4J036AD08 , 4J036DA02 , 4J036DA05 , 4J036DB15 , 4J036DC38 , 4J036DC40 , 4J036FA05 , 4J036FA06 , 4J036FB12 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109EA03 , 4M109EB02 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EC05 , 4M109EC11

前のページに戻る