特許

J-GLOBAL ID：200903016300630420

半導体装置の実装構造

発明者： 込山 忠
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-269391
公開番号（公開出願番号）：特開2001-094228
出願日： 1999年09月22日
公開日（公表日）： 2001年04月06日
要約：

【要約】【課題】熱膨張率の違いにより応力が加わってもクラックを発生させることなく、高信頼性の実装構造を有する半導体装置を提供する。【解決手段】ICチップ12のパッド側に形成された外部接続用の複数の突起電極(はんだバンプ)13は、フレキシブルな中間接続層14上の導電パターン141の所定箇所と接続されている。中間接続層14は、少なくとも接続されたICチップ12の横方向に延在している。この中間接続層14の横方向に延在した主表面に対する裏面側において端子電極部142が設けられている。この端子電極部142は導電パターン141とビア等を介して接続されている。すなわち、ICチップ12の突起電極(はんだバンプ)13は、回路基板11の所定箇所との接続にこの端子電極部142を利用する構成となっている。

請求項（抜粋）：

半導体チップの突起電極部と、回路基板の電極パターン部とが電気的に接続される実装構造に関し、主表面において前記半導体チップの突起電極部が接続される導電パターンが形成され、少なくとも前記半導体チップの横方向に延在するフレキシブルな中間接続層と、前記中間接続層の横方向に延在した主表面に対する裏面側において形成された前記回路基板に接続される端子電極部と、を具備したことを特徴とする半導体装置の実装構造。

IPC (3件)：

H05K 1/18 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/14

FI (4件)：

H05K 1/18 U ,  H05K 1/18 L ,  H01L 21/60 311 S ,  H05K 1/14 C

Fターム (21件)：

5E336AA04 ,  5E336AA09 ,  5E336BB01 ,  5E336BB02 ,  5E336BB12 ,  5E336BB16 ,  5E336BC15 ,  5E336BC31 ,  5E336BC34 ,  5E336CC32 ,  5E336CC36 ,  5E336DD12 ,  5E336GG01 ,  5E344AA02 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB04 ,  5E344EE11 ,  5F044KK03 ,  5F044KK10 ,  5F044LL01