特許

J-GLOBAL ID：200903016311104364

発光装置

発明者： 岩本 正己 ,  清水 恵一 ,  森山 厳與 ,  中西 晶子
出願人/特許権者： 東芝ライテック株式会社
代理人 (3件)： 樺澤 襄 ,  樺澤 聡 ,  山田 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-132000
公開番号（公開出願番号）：特開2004-335880
出願日： 2003年05月09日
公開日（公表日）： 2004年11月25日
要約：

【課題】発光ダイオード25が発生する熱の放熱性を向上できる発光装置を提供する【解決手段】絶縁基板21の表面22に配線回路24の複数の表面金属膜23を形成する。表面金属膜23は、周囲に隣り合う表面金属膜23との間に絶縁距離を確保しうる間隔のみでかつ等しい間隔の隙間28をあけて形成する。配線回路24の隣り合う表面金属膜23間に発光ダイオード25を接続する。絶縁基板21の表面における表面金属膜23の面積を広くし、発光ダイオード25が発生する熱を広い面積の表面金属膜23を通じて絶縁基板21に効率よく熱伝導し、放熱性を向上させる。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁基板と; 絶縁基板の表面に形成される複数の表面金属膜を有し、各表面金属膜が周囲に隣り合う全ての表面金属膜との間に絶縁距離を確保しうる隙間をあけて形成された配線回路と; 配線回路の隣り合う表面金属膜間に接続された発光素子と; を具備していることを特徴とする発光装置。

IPC (5件)：

H01L33/00 ,  F21S2/00 ,  F21S8/04 ,  F21V19/00 ,  F21V29/00

FI (5件)：

H01L33/00 N ,  F21V19/00 P ,  F21V29/00 A ,  F21S1/00 E ,  F21S1/02 G

Fターム (18件)：

3K013AA06 ,  3K013AA07 ,  3K013BA01 ,  3K013CA05 ,  3K014LA01 ,  3K014LB02 ,  5F041AA33 ,  5F041DA14 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA72 ,  5F041DA74 ,  5F041DA75 ,  5F041DA78 ,  5F041DA83 ,  5F041DB08 ,  5F041EE23 ,  5F041FF11