特許
J-GLOBAL ID：200903016315411911
非接触IC装置用包装物
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小西 淳美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-346021
公開番号（公開出願番号）：特開平7-187257
出願日： 1993年12月24日
公開日（公表日）： 1995年07月25日
要約：
【要約】【目的】 非接触IC装置における、不慮の、または故意によるID装置の回路破壊やデータの書換えないし読出を防止する。【構成】 包装物本体のみ、または包装物本体のみと包装物本体内に挿入した部材からなる、非接触IC装置を電磁波から遮断するための包装物であり、該包装物の一部または全部が電磁波を遮断する材質よりなる。
請求項（抜粋）：
包装物本体のみ、または包装物本体と包装物本体内に挿入した部材からなる、非接触IC装置を電磁波から遮断する包装物であって、該包装物の一部または全部が電磁波を遮断する材質よりなることを特徴とする非接触IC装置用包装物。
IPC (3件)：
B65D 81/30
, H05K 9/00
, B65D 85/86
