特許

J-GLOBAL ID：200903016317052390

高周波多層集積回路

発明者： 江田 和生 ,  田口 豊 ,  宮内 克行
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 松田 正道
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-101177
公開番号（公開出願番号）：特開平6-291521
出願日： 1992年04月21日
公開日（公表日）： 1994年10月18日
要約：

【要約】【目的】 小型化を実現した多層高周波回路の提供。【構成】上下に接地電極3、4を有する誘電体2に埋め込まれたストリップライン1と、上部接地電極3の上の誘電体5上に形成された配線7及び電気回路部8と、ストリップライン1及び直流バイアス回路8を、上部接地電極3を貫通して電気的に接続し、高周波減衰特性を有するビアホール6とを備えるので、小型化に効果的であるとともに、高周波信号の直流回路への回り込みがないため、高周波特性の性能が向上する。

請求項（抜粋）：

上下に接地電極を有する誘電体に埋め込まれたストリップライン回路部と、前記接地電極の少なくとも一方の上の誘電体上に形成された電気回路部と、前記ストリップライン回路部及び電気回路部の両回路部を、前記接地電極を貫通して電気的に接続している、高周波減衰特性を有するビアホールとを備えたことを特徴とする高周波多層集積回路。

IPC (4件)：

H01P 5/08 ,  H01L 23/12 301 ,  H01P 3/08 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平2-177702
  
• 特開昭61-239649
  
• 特開昭63-186451
  
• 特開平2-295202