特許
J-GLOBAL ID:200903016320671972

非接触給電システムにおける配線接続装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大菅 義之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-295073
公開番号(公開出願番号):特開2004-130846
出願日: 2002年10月08日
公開日(公表日): 2004年04月30日
要約:
【課題】強度が高く、且つ、発熱の少ない配線同士を接続するための非接触給電システムにおける配線接続装置を提供することを目的とする。【解決手段】着脱可能な一対のケース11及び12の中に、配線13が接続される接続端子14などをそれぞれ組み込み、その一対のケース11及び12を勘合することで配線13同士を電気的に接続するように構成することにより、強度を高め、その一対のケース11及び12を非磁性材料で形成することにより、配線13に流れる電流より発生する磁界を弱めている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
非接触給電システムに使用される配線同士を接続させる配線接続装置であって、 第1の配線に接続される第1の端子と、 第2の配線に接続される第2の端子と、 上記第1の端子を取り囲む第1のケースと、 上記第1のケースに着脱可能であり、その第1のケースと勘合したときに上記第1の端子と上記第2の端子とを電気的に接続させる、上記第2の端子を取り囲む第2のケースと、を備え、 上記第1及び第2のケースは、非磁性材料で形成されることを特徴とする配線接続装置。
IPC (2件):
B60M7/00 ,  H01F38/14
FI (2件):
B60M7/00 X ,  H01F23/00 B
引用特許:
審査官引用 (3件)

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