特許
J-GLOBAL ID：200903016322415507
配線電極の被膜構造
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-046188
公開番号（公開出願番号）：特開平6-260577
出願日： 1993年03月08日
公開日（公表日）： 1994年09月16日
要約：
【要約】【目的】リードフレーム等の配線電極において、コストの上昇させることなく配線電極である板部材5外表面の酸化を抑え、板部材5のはんだぬれ性及び金線と接続強度を改善する。【構成】Cuめっき層4にNiめっき層3を介してコストを考慮して薄いPdめっき層2を板部材5に形成し、このPdめっき層2及び発生するピンホール6から露呈するNiめっきの下地面を含めた面を被せる耐蝕性及びはんだ付け性の優れたAuめっき層1を極めて薄く形成し、酸化し易いNiめっき層3及びPdめっき層2を外気に露呈させることが無くしている。
請求項（抜粋）：
導電板部材の外表面に披着された銅膜に重ね被着されるニッケル膜と、このニッケル膜を被覆する0.5μm以下の厚さのパラジウム膜と、このパラジウム膜に重ね披着される0.0025μm以上の厚さの金膜を有することを特徴とする配線電極の被膜構造
IPC (3件)：
H01L 23/50
, C23C 14/06
, C23C 14/14
