特許
J-GLOBAL ID：200903016328610107
半導体装置及びその製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-017627
公開番号（公開出願番号）：特開平5-347374
出願日： 1993年02月04日
公開日（公表日）： 1993年12月27日
要約：
【要約】【目的】 リードが3次元構造にパッケージされた半導体装置及びその製造方法に関し、パッケージの寸法を略半導体チップの寸法にまで小型化する。【構成】 平板形状からなるステージ13と、ステージ13に載置される半導体チップ1と、半導体チップ1と電気的に接続される複数のインナーリード4と、複数のインナーリード4夫々を半導体チップ1の回路形成面1aに対し所定距離離間させてステージ13と半導体チップ1と複数のインナーリード4とを内部に封止する封止樹脂2とを具備した半導体装置15において、封止樹脂2内部ではステージ13が全面にわたり偏平面となるよう構成した。
請求項（抜粋）：
平板形状からなるステージ(13)と、該ステージ(13)に載置される半導体チップ(1)と、該半導体チップ(1)と電気的に接続される複数のインナーリード(4)と、該複数のインナーリード(4)夫々を該半導体チップ(1)の回路形成面(1a)に対し所定距離離間させて、該ステージ(13)と該半導体チップ(1)と該複数のインナーリード(4)とを内部に封止する封止樹脂(2)とを具備した半導体装置(15)において、該封止樹脂(2)内部では該ステージ(13)が全面にわたり偏平面とされたことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 301
, H01L 23/28
