特許
J-GLOBAL ID：200903016329382493
多層プリント基板の配線構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-109330
公開番号（公開出願番号）：特開平10-303568
出願日： 1997年04月25日
公開日（公表日）： 1998年11月13日
要約：
【要約】【課題】 多層プリント基板の配線構造からの電磁ノイズの放射を低減させる。【解決手段】 多層プリント配線1の電源層3には電源供給線4が形成され、グラウンド層10にはグラウンド線11が形成されている。電源供給線4とグラウンド線11との間には、スルーホール9,16を介してデカップリングコンデンサ8や回路素子(不図示)が接続されている。電源供給線4は、電源装置(不図示)が接続される電源供給端子5を有する幹配線6と、細線状に形成されてインダクタとして機能する複数の枝配線7とにより構成され、枝配線7の先端に前記のスルーホール9が設けられている。
請求項（抜粋）：
電源層とグラウンド層とが積層された多層プリント基板を有し、前記電源層には、電源装置から前記電源層に供給される電源を前記多層プリント基板に実装される回路素子に供給する電源供給線が形成され、前記グラウンド層には、前記回路素子が接続されるグラウンド線が形成され、前記電源供給線と前記グラウンド線との間には、前記回路素子が接続される部分の近傍にデカップリングコンデンサが接続され、前記電源供給線には前記電源装置が接続される電源供給端子が形成されている多層プリント基板の配線構造において、前記電源供給線には、前記デカップリングコンデンサの接続部と前記電源供給端子との間にインピーダンス付加回路が設けられていることを特徴とする多層プリント基板の配線構造。
FI (2件)：
H05K 3/46 Z
, H05K 3/46 Q
