半導体製造装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好祥二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-090333
公開番号（公開出願番号）：特開2001-338888
出願日： 2000年03月29日
公開日（公表日）： 2001年12月07日
要約：

【要約】【課題】半導体製造装置の設置占有面積を小さくし、又大容量のボートに基板を安全且つ迅速に移載すること。【解決手段】複数枚の基板を収容し所定の処理を施す反応炉41と、該反応炉内で複数枚の基板を保持する複数のボート28,34と、該ボートに対し基板を移載する基板移載機16と、前記ボートに対し基板を移載する基板移載位置29と、所定枚数の基板が装填されたボートを反応炉に対しロード/アンロードするボートロード/アンロード位置57と、ボートを待機させておくボート待機位置79との間でボートを回転移動させるボート交換装置60とを有する半導体製造装置に於いて、前記基板移載機とボートロード/アンロード位置との間を結ぶ直線の側方にボート交換装置の回転中心を設けた。

請求項（抜粋）：

複数枚の基板を収容し所定の処理を施す反応炉と、該反応炉内で複数枚の基板を保持する複数のボートと、該ボートに対し基板を移載する基板移載機と、前記ボートに対し基板を移載する基板移載位置と、所定枚数の基板が装填されたボートを反応炉に対しロード/アンロードするボートロード/アンロード位置と、ボートを待機させておくボート待機位置との間でボートを回転移動させるボート交換装置とを有する半導体製造装置に於いて、前記基板移載機とボートロード/アンロード位置との間を結ぶ直線の側方にボート交換装置の回転中心を設けたことを特徴とする半導体製造装置。

IPC (4件)：

H01L 21/22 511 , C23C 16/44 , H01L 21/205 , H01L 21/68

FI (4件)：

H01L 21/22 511 J , C23C 16/44 F , H01L 21/205 , H01L 21/68 A

Fターム (27件)：

4K030CA04 , 4K030CA12 , 4K030GA04 , 4K030GA12 , 4K030GA13 , 5F031CA02 , 5F031DA17 , 5F031FA01 , 5F031FA03 , 5F031FA09 , 5F031FA11 , 5F031FA15 , 5F031GA06 , 5F031GA47 , 5F031GA49 , 5F031GA50 , 5F031HA67 , 5F031LA07 , 5F031LA12 , 5F031MA28 , 5F045AF03 , 5F045BB10 , 5F045DP19 , 5F045DQ05 , 5F045EM10 , 5F045EN04 , 5F045EN05

引用特許：

出願人引用 (1件)

特開平4-125948

審査官引用 (1件)

特開平4-125948

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