特許
J-GLOBAL ID：200903016339272866
光半導体モジュールの実装構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-142419
公開番号（公開出願番号）：特開平7-015032
出願日： 1993年06月15日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【目的】 光半導体素子と光ファイバとが光結合されてなる半導体モジュールの実装構造に関し、光装置の小型化が推進され、また取着作業及びシールド作業が容易で低コストのことを目的とする。【構成】 左右一対の側板42及び天井板41を有し下方及び前面が開口した金属板よりなる箱形で、光半導体素子と光ファイバ8とが光結合されてなる光半導体モジュール30のステム4に一体に固着された取着部40と、駆動回路又は増幅回路を設けたプリント配線板と、プリント配線板20を収容するケースと、プリント配線板の孔に挿入固着すべく取着部40の側板42の下端面に突設した複数のピン45とを、具備した構成とする。
請求項（抜粋）：
左右一対の側板(42)及び天井板(41)を有し下方及び前面が開口した金属板よりなる箱形で、光半導体素子と光ファイバ(8) とが光結合されてなる光半導体モジュール(30)のステム(4) に一体に固着された取着部(40)と、駆動回路又は増幅回路を設けたプリント配線板と、該プリント配線板を収容するケースと、該プリント配線板の孔に挿入固着すべく、該取着部(40)の側板(42)の下端面に突設した複数のピン(45)とを、具備したことを特徴とする光半導体モジュールの実装構造。
IPC (4件)：
H01L 31/12
, G02B 6/42
, H01L 31/0232
, H01L 33/00
