特許

J-GLOBAL ID：200903016341962330

積層板

発明者： 中嶋 一雄 ,  田口 若男 ,  神崎 仁
出願人/特許権者： 日本ピラー工業株式会社
代理人 (1件)： 永田 良昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-215197
公開番号（公開出願番号）：特開平7-047635
出願日： 1993年08月05日
公開日（公表日）： 1995年02月21日
要約：

【要約】【目的】樹脂含有率が均一化であり、低誘電率、高周波特性、寸法安定性に優れ、線膨脹係数の小さい積層板を提供する。【構成】経緯糸間の目開きを約0.004mm2 以下に開繊偏平化し、厚さを約0.03mm〜約0.12mmに形成したガラス布にPTFE樹脂のディスパージョンを含浸して乾燥及び焼成し、同含浸、乾燥、焼成の処理を繰返して樹脂含有率に形成した後、最外層に含浸したPTFE樹脂を融点よりも低温で乾燥処理して未焼成のまま保持する。未焼成の樹脂層上にPFA樹脂又はFEP樹脂のディスパージョンを含浸して乾燥した後、PTFE樹脂の融点よりも高温で加熱して上下樹脂層を同時焼成してなるレジンクロスを形成する。同レジンクロスを1枚以上重合してなる積層体の片面又は両面に金属箔を配置した後、PTFE樹脂の融点よりも高温で加熱して適宜形状寸法に積層板を加圧成形した。

請求項（抜粋）：

経緯糸間の目開きを約0.004mm2 以下に開繊偏平化し、厚さを約0.03mm〜約0.12mmに形成したガラス布にPTFE樹脂のディスパージョンを含浸して乾燥処理した後、該ガラス布に含浸したPTFE樹脂を融点よりも高温で加熱して焼成処理し、上記含浸、乾燥、焼成の処理を繰返して所定の樹脂含有率に形成した後、最外層に含浸したPTFE樹脂を融点よりも低温で乾燥処理して未焼成のまま保持し、上記未焼成の樹脂層上にPFA樹脂又はFEP樹脂のディスパージョンを含浸して乾燥処理した後、PTFE樹脂の融点よりも高温で加熱して上下樹脂層を同時焼成してなるレジンクロスを形成し、上記レジンクロスを1枚以上重合してなる積層体の片面又は両面に金属箔を配置した後、PTFE樹脂の融点よりも高温で加熱して加圧成形した積層板。

IPC (2件)：

B32B 15/08 ,  B32B 17/04