特許
J-GLOBAL ID：200903016352016615
リレーの実装構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-046278
公開番号（公開出願番号）：特開平10-178286
出願日： 1997年02月28日
公開日（公表日）： 1998年06月30日
要約：
【要約】【課題】 リレー端子の温度を逃がすことができて、プリント基板とリレーの接続のためのハンダ接合部の温度を保証レベル以下にすることができ、リレー端子の温度上昇によるハンダ接合部の信頼性低下を防止することができるリレーの実装構造を提供する。【解決手段】 プリント基板3上に配されるリレー5の実装構造において、プリント基板3上に、ブスバー21、22をインサート成形してなる樹脂ブロック20を固定し、樹脂ブロック20に保持されたブスバー21、22の一端21a、22aに、リレー5の端子6、7を溶接により接合すると共に、ブスバー21、22のうちの少なくとも一部のブスバー22の他端22bを、プリント基板3上の配線パターンにハンダ付けした。
請求項（抜粋）：
プリント基板上に配されるリレーの実装構造において、前記プリント基板上に、ブスバーをインサート成形してなる樹脂ブロックを固定し、該樹脂ブロックに保持されたブスバーの一端に、リレーの端子を溶接により接合すると共に、ブスバーのうちの少なくとも一部のブスバーの他端を、プリント基板上の配線パターンに半田付けしたことを特徴とするリレーの実装構造。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 7/12 M
, H05K 1/18 U
