特許
J-GLOBAL ID：200903016352336768
合成樹脂の射出成形法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-022800
公開番号（公開出願番号）：特開平9-220746
出願日： 1996年02月08日
公開日（公表日）： 1997年08月26日
要約：
【要約】【課題】 金型の型表面再現性を改良し、成形品の後加工を省略することの可能な、無機充填材を5〜65重量%含有する合成樹脂の射出成形法を提供する。【解決手段】 (1)金属からなる主金型の型キャビティを構成する型壁面に、該型壁面に密着した0.15mmを越え2mm未満の厚みの耐熱性重合体からなる断熱層が存在し、(2)上記断熱層上に該断熱層厚みの1/3以下で、且つ0.01〜0.6mmの厚みで、上記断熱層に密着した金属層を有し、(3)上記金属層の最表面層の硬さが合成樹脂中の無機充填材の硬さと同等、あるいはそれ以上である断熱層被覆金型を用い、(4)主金型温度を15°C以上で、上記合成樹脂の軟化温度から20°Cを減じた温度以下に設定し、(5)繊維状、粉末状等の無機充填材を5〜65重量%含有する合成樹脂の射出成形法。
請求項（抜粋）：
無機充填材を配合した合成樹脂の射出成形法に於いて、(1)金属からなる主金型の型キャビティを構成する型壁面に、該型壁面に密着した0.15mmを越え2mm未満の厚みの耐熱性重合体からなる断熱層が存在し、(2)上記断熱層の上に該断熱層厚みの1/3以下で、且つ0.01〜0.6mmの厚みで、上記断熱層に密着した金属層が存在し、(3)上記金属層の最表面層の硬さが合成樹脂に配合された無機充填材の硬さと同等、あるいはそれ以上である断熱層被覆金型を用い、(4)主金型温度を15°C以上で、上記合成樹脂の軟化温度から20°Cを減じた温度以下に設定し、(5)繊維状、粉末状等の無機充填材を5〜65重量%含有する合成樹脂を使用する、合成樹脂の射出成形法。
IPC (6件)：
B29C 45/73
, B29C 33/38
, B29C 33/42
, B29K101:00
, B29K105:16
, B29K503:04
B29C 45/73
, B29C 33/38
, B29C 33/42
