特許
J-GLOBAL ID:200903016353997210

電気機器構造部材の導電結合部材とその接地処理方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 則近 憲佑
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-203068
公開番号(公開出願番号):特開平5-049114
出願日: 1991年08月14日
公開日(公表日): 1993年02月26日
要約:
【要約】【目的】 電気機器構造部材の接地処理での作業者の作業負担を軽減させ、安価で通電性能を保持できる信頼性の高い電気機器筐体用の構造部材の導電結合部材を提供する。【構成】 導電結合部材7は、中心に環状の導電性部材8を有し、この導電性部材8は片方の面に導電性接着剤9を介し遮蔽材2、他方の面に導電性接着剤9を介しフォーム材により覆われている。そして、導電結合部材7は構造部材1とフレーム13に接地処理する際に、まずフォーム材を剥がし構造部材1の所定部分に取付け、絶縁性塗料により塗膜3を形成する。そして、遮蔽材2上の塗膜3を剥がし導電性の締結材6により構造部材1とフレーム13を接続して接地処理する。
請求項(抜粋):
両面に導電性接着剤の層を有し塗装処理前の電気機器構造部材に前記片面の前記導電性接着剤を介し接着される導電性部材と、前記導電性部材の他面の導電性接着剤を介し設けられる耐薬品性の遮蔽材とを具備することを特徴とする電気機器構造部材の導電結合部材。
IPC (2件):
H02B 1/16 ,  H02B 1/04

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