特許
J-GLOBAL ID：200903016354474653
凝縮によって基材の被覆を形成する方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
中村 稔 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-287108
公開番号（公開出願番号）：特開平11-189872
出願日： 1998年10月08日
公開日（公表日）： 1999年07月13日
要約：
【要約】【課題】 元素、特に金属を基材(8)に凝縮させることによってこの基材(8)の被覆を形成するための装置を提供する。【解決手段】 (a)元素の蒸発及び/又はスパッタリングが起こり、ターゲット(7)が配列されている包囲体を有し、該ターゲット(7)が、上述した元素を含有し且つ基材(8)の方に向けられた少なくとも1つの表面層を有し、基材(8)がターゲット(7)に面し且つその上方に位置し、前記装置は更に、(b)元素を蒸発させるための手段(1)、及び/又は(c)上述した元素をターゲット(7)から基材(8)の上にスパッタリングするための手段を有する、前記装置において、伝導性壁(9,9a,9b)はターゲット(7)と基材(8)との間の空間(2’)を少なくとも横方向に構成し、壁(9,9a,9b)を基材(8)に対して負或いは正にバイアスする手段が設けられる。
請求項（抜粋）：
元素、特に金属を基材(8)に凝縮させることによって基材(8)の被覆を形成するための装置であって、(a)前記元素の蒸発及び/又はスパッタリングが起こり、ターゲット(7)が配列されている包囲体(2)を有し、該ターゲット(7)が前記元素を含有し且つ基材(8)の方に向けられた少なくとも1つの表面層を有し、基材(8)がターゲット(7)に面し且つその上方に位置し、前記装置は更に、(b)前記元素を蒸発させるための手段(1)、及び/又は(c)前記元素をターゲット(7)から基材(8)の上にスパッタするための手段を、有する前記装置において、伝導性壁(9,9a,9b)がターゲット(7)と基材(8)との間の空間(2’)を少なくとも横方向に構成し、壁(9,9a,9b)を基材(8)に対して負又は正にバイアスする手段が設けられる、前記装置。
引用特許：
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