特許
J-GLOBAL ID：200903016356051520

側面多色発光型表面実装タイプLED

発明者：
鴨下 昌一

鴨下 昌一 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 青山 葆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-270420
公開番号（公開出願番号）：特開2003-078176
出願日： 2001年09月06日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：
【要約】【課題】 実装時に位置ずれを起こしにくく、点灯時の発熱によるLED素子の劣化が低減化され、かつバックライトモジュール組み込み時に光を効率良く導光体に取りこむことができる側面多色発光型表面実装タイプLEDの提供。【解決手段】 LED素子を搭載する基板の表面および裏面に電極を設け、基板上の電極の厚みを100μm以上と厚くし、スルーホールのメッキ厚を45μm〜75μmとし、LED素子の配置を、製品の高さ方向の中心に対し、上下方向にオフセットする。
請求項（抜粋）：
複数個の発光色の異なるLED素子を基板に搭載し、該複数個のLED素子のアノードおよびカソードのうちの一方の電極がコモン接続された端子電極(以下、共通電極ともいう)、および該複数個のLED素子の各々の他方電極と接続された各端子電極が、基板の表面および裏面のいずれの面にも端子電極が存在するように基板上に設けられたことを特徴とする側面多色発光型表面実装タイプLED。
FI (2件)：
H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 M
Fターム (6件)：
5F041AA37 ,  5F041DA13 ,  5F041DA41 ,  5F041DC23 ,  5F041EE25 ,  5F041FF01
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • 面実装型の半導体発光装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-011450   出願人：松下電器産業株式会社
  • LEDチップ部品
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-095430   出願人：ローム株式会社
  • バックライト装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-256105   出願人：松下電器産業株式会社

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