特許

J-GLOBAL ID：200903016356810324

半導体集積回路

発明者： ▲濱▼田 憲二
出願人/特許権者： 川崎製鉄株式会社
代理人 (1件)： 高矢 諭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-023819
公開番号（公開出願番号）：特開平9-218247
出願日： 1996年02月09日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：

【要約】【課題】 テスト信号入力端子を増やすことなく、出力レベル測定用パターンによる迅速な測定を可能とする。【解決手段】 テスト信号の入力開始によりセットされ、入力終了によりリセットされるフリップフロップ回路32の出力Qにより、出力バッファ22、24を出力モードに固定した状態で、テスト信号及びフリップフロップ回路32出力Qから生成した出力レベル測定用パターンを出力バッファ20、22、24に入力して、出力バッファの動作を検査する。

請求項（抜粋）：

出力バッファの動作を検査可能な半導体集積回路において、テスト信号を入力する手段と、該テスト信号の入力開始によりセットされ、入力終了によりリセットされるフリップフロップ回路とを含み、該フリップフロップ回路の出力により出力バッファを出力モードに固定した状態で、出力レベル測定用パターンを出力バッファに入力して、出力バッファの動作を検査するようにしたことを特徴とする半導体集積回路。

IPC (3件)：

G01R 31/28 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822

FI (3件)：

G01R 31/28 V ,  H01L 27/04 E ,  H01L 27/04 T