特許

J-GLOBAL ID：200903016357938758

多層構造体及びその製造方法

発明者： 豊住 政彦 ,  山本 友之
出願人/特許権者： 日本合成化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-225607
公開番号（公開出願番号）：特開平8-058036
出願日： 1994年08月26日
公開日（公表日）： 1996年03月05日
要約：

【要約】【目的】 レトルト殺菌処理前後の酸素ガスバリヤー性、フィルム外観に優れた多層構造体、レトルト殺菌処理用多層フィルム包材、レトルト殺菌処理用容器、レトルト殺菌処理用ふた材及び多層構造体の製造法を提供すること。【構成】 特定の透湿度を有する熱可塑性樹脂層(I)の両側にエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物、カプロアミドを主たる成分とする脂肪族ポリアミドを末端調製剤を使用して末端調整した末端調整ポリアミド系樹脂、ヒンダードフェノール系化合物、脂肪族カルボン酸アルカリ土類金属塩及びエチレンビス脂肪酸アマイド、高級脂肪酸金属塩、高分子エステル、脂肪酸エステル、炭化水素系化合物から選ばれる少なくとも一つの化合物からなる酸素バリヤー性樹脂組成物層(II)を形成し、更に最内層として熱可塑性樹脂層(III)を設けた多層構造体。

請求項（抜粋）：

透湿度(40°C、90%RH下で測定)が10〜500g/m<SP>2</SP>・day値を有する熱可塑性樹脂層(I)の両側に、エチレン含有率が20〜60モル%でケン化度が90モル%以上のエチレン-酢酸ビニル共重合体ケン化物(a)、カプロアミドを主たる構成単位とし、メチレン基数とアミド基数の比が5.20≦CH<SB>2</SB>/NHCO≦6.50を満足する脂肪族ポリアミドで、かつ末端調整剤を使用して末端カルボキシル基含有量[X]および末端アミノ基含有量[Y]が[Y]<[X]+5(ただし、[X],[Y]の単位はμeq/g・ポリマー)を満足するように調整した末端調整ポリアミド系樹脂(b)、ヒンダードフェノール系化合物(c)、脂肪族カルボン酸アルカリ土類金属塩(d)及びエチレンビス脂肪酸アマイド,高級脂肪酸金属塩,高分子エステル,脂肪酸エステル,炭化水素系化合物から選ばれる少なくとも1種の化合物(e)からなり、(a):(b)の重量比が70:30〜96:4で、(a)と(b)の合計量に対する(c)の配合割合が0.01〜1重量%で、(a)と(b)の合計量に対する(d)の配合割合が金属換算で0.5〜15μmol/gで、(a)と(b)との合計量に対する(e)の配合割合が0.01〜1重量%である酸素ガスバリヤー性樹脂組成物層(II)を形成し、更に最内層として熱可塑性樹脂層(I)よりも低い透湿度(40°C、90%RH下で測定)を有する熱可塑性樹脂層(III)を設けたことを特徴とする多層構造体。

IPC (10件)：

B32B 27/28 102 ,  B32B 27/00 ,  B32B 27/08 ,  B32B 27/32 ,  B32B 27/34 ,  B32B 27/36 ,  B32B 27/36 102 ,  B65D 81/34 ,  C08L 23/08 LDF ,  C08L 23/08 LDK