特許

J-GLOBAL ID：200903016365120977

電子装置の冷却構造

発明者： 金子 保夫 ,  岸本 亨
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-253974
公開番号（公開出願番号）：特開平7-111392
出願日： 1993年10月12日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：

【要約】【目的】本発明は、高発熱なチップが多数搭載された平面実装部を効率良く冷却するとともに、ブックシェルフ部の冷却をも同時に可能とする電子装置の冷却構造を提供することを目的とする。【構成】本発明は、混載して架9に搭載したブックシェルフ実装用シェルフ2と平面実装用シェルフ5とを一括して強制空冷する電子装置において、前記平面実装用シェルフ5内に搭載されている、マルチチップモジュール3A,3Bを搭載する平面実装基板4上に、前記マルチチップモジュール3A,3Bを通過して冷却風が流れる方向に平行した側面側にエアガイド1(17)を設け、さらに前記マルチチップモジュール3A,3Bの上面側にも近接してエアガイド2(18)を設け、かつ前記エアガイド2(18)は、冷却風の流れに対して上流側程間口が広くなるようにしたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

多数のチップを搭載してなる電子回路パッケージを、複数枚ラック状のシェルフに搭載したブックシェルフ実装用シェルフと、少なくとも1枚以上のマルチチップモジュールを搭載した平面実装用シェルフとを、それぞれ1シェルフ以上混載して架に搭載し、かつ前記架に、少なくとも1個以上の冷却ファンを用いて、前記ブックシェルフ実装用シェルフと平面実装用シェルフとを一括して強制空冷する電子装置において、前記平面実装用シェルフ内に搭載されている、前記マルチチップモジュールを搭載する平面実装基板上に、前記マルチチップモジュールを通過して冷却風が流れる方向に平行した側面側にエアガイド1を設け、さらに前記マルチチップモジュール上面側にも近接してエアガイド2を設け、かつ前記エアガイド2は、冷却風の流れに対して上流側程間口が広くなるようにしたことを特徴とする電子装置の冷却構造。