特許
J-GLOBAL ID：200903016366604803
熱伝導性絶縁カバー
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝田 清暉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-226333
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188580
出願日： 1991年08月13日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：
【要約】【目的】 高密度化されたプリント基板上に配置された方向性を有する発熱性半導体素子に使用するのに適した取付け容易な熱伝導性絶縁カバーを提供する。【構成】 プリント基板(3)上に配置された方向性を有する発熱性半導体素子(2)の上部から嵌挿せしめる如く、下面に開口部を有すると共に、内部に前記半導体素子(2)を収納することのできる中空部を有する熱伝導性絶縁カバー(1)。熱伝導性絶縁カバー(1)には、発熱性半導体素子(2)の方向を示す特徴が設けられている。従って、組立後でも外部から発熱性半導体素子(2)の方向が判別できるので導通試験が容易である。方向を示す特徴の具体例としては、熱伝導性絶縁カバー(1)の外形が、方向に対して非対称となるように、熱伝導性絶縁カバー(1)の何れかの肩部に隅切部(9)を設ける方法が挙げられる。
請求項（抜粋）：
プリント基板上に配置された方向性を有する発熱性半導体素子の上部から嵌挿せしめる如く、下面に開口部を有すると共に内部に前記半導体素子を収納することのできる中空部を有する熱伝導性絶縁カバーであって、該熱伝導性絶縁カバーが電気絶縁性及び熱伝導性を有する素材でなると共に、その表面に前記半導体素子の方向を示す印を有することを特徴とする熱伝導性絶縁カバー。
IPC (3件)：
H05K 7/20
, H01B 3/00
, H01B 17/56
