特許

J-GLOBAL ID：200903016368551049

半導体熱処理用石英ガラス製品の製造方法

発明者： 大越 信一 ,  藤ノ木 朗 ,  稲木 恭一 ,  横田 透
出願人/特許権者： 株式会社山形信越石英 ,  信越石英株式会社
代理人 (1件)： 高橋 昌久 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-173802
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014794
出願日： 1993年06月21日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：

【要約】【目的】 本発明は石英ガラス材の複数の部位に所定の加工を施した後、一又は複数の熱処理を行なって目的とする半導体用石英ガラス製品を製造する方法において、最終製品において精度よく公差内に収める事の出来る半導体用石英ガラス製品、特にウエーハボードの製造方法を提供する事を目的とする。【構成】 前記加工処理前の石英ガラス材の仮想温度(FT1) を検出し、又前記全ての熱処理終了後の最終製品において設定される仮想温度を(FT2) とした場合、下記式の割合で、複数部位間の距離若しくはピッチ誤差を加味して、前記複数の部位間の加工を行なうことを特徴とするものである。R= L×{1/[1+x×(FT1-FT2)]}R:FTによる伸縮を補正した複数部位間の距離若しくはピッチ幅(mm)x:石英ガラスのFT変化による伸縮係数(1×10-7〜5×10-6)(°C-1)L:最終製品で、必要とする複数部位間の距離若しくはピッチ幅(mm)

請求項（抜粋）：

石英ガラス材の複数の部位に所定の加工を施した後、一又は複数の熱処理を行なって目的とする半導体熱処理用石英ガラス製品を製造する方法において、前記加工を施す前の石英ガラス材の仮想温度(FT1) を検出し、又前記全ての熱処理終了後の最終製品において設定される仮想温度を(FT2) とした場合、下記式の割合で、複数部位間の距離若しくはピッチ幅を加味して、前記複数の部位の加工を行なうことを特徴とする半導体熱処理用石英ガラス製品の製造方法。R= L×{1/[1+x×(FT1-FT2)]}R:FTによる伸縮を補正した複数部位間の距離若しくはピッチ幅(mm)x:石英ガラスのFT変化による伸縮係数(1×10-7〜5×10-6)(°C-1)L:最終製品で必要とする複数部位間の距離若しくはピッチ幅(mm)

IPC (2件)：

H01L 21/22 ,  H01L 21/68