伝導性樹脂組成物

発明者： , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (1件)：金田暢之 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-535002
公開番号（公開出願番号）：特表2001-503471
出願日： 1998年02月06日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
要約：

【要約】本発明は、樹脂性材料とそれに分散した伝導性充填剤とを含む伝導性樹脂組成物を提供する。伝導性充填剤は、第1の伝導性充填剤成分と第2の伝導性充填剤成分とを含有する。モースの硬度計を用いて測定した場合に、第1の伝導性充填剤成分の粒子は、第2の伝導性充填剤成分より硬い。この組成物に対して剪断混合力を加えて、第1および第2の伝導性充填剤成分が樹脂性材料中全体に剪断によって分散させると、第2の伝導性充填剤成分の粒子が、樹脂性材料に含まれる第1の伝導性充填剤成分粒子の網目内にある粒子間空隙を占有し、それによって伝導率が高まる。

請求項（抜粋）：

(a) (i)第1の伝導性充填剤成分、および (ii)第2の伝導性充填剤成分を含む伝導性充填剤であって、モースの硬度試験を用いて、該第1の伝導性充填剤成分が第2の伝導性充填剤成分より相対的に硬い伝導性充填剤、ならびに (b)樹脂性材料を含有する伝導性組成物であって、剪断混合力を受けて、前記第1および第2の伝導性充填剤成分が樹脂性材料全体に剪断的に分散して、樹脂性材料全体での伝導性充填剤の体積率が組成物の約30体積%〜約65体積%の範囲である伝導性組成物。

IPC (5件)：

C08K 3/00 , C08L 83/04 , C08L101/00 , H01B 1/00 , H01B 1/22

FI (6件)：

C08K 3/00 , C08L 83/04 , C08L101/00 , H01B 1/00 L , H01B 1/22 Z , H01B 1/22 D

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