特許
J-GLOBAL ID：200903016374056831
導電ペースト
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-127099
公開番号（公開出願番号）：特開平6-336562
出願日： 1993年05月28日
公開日（公表日）： 1994年12月06日
要約：
【要約】【目的】 高導電性で、かつ経済的に優れ、高温多湿の雰囲気下で電界が印加されても電極間又は配線間の短絡を防止ないしはできるだけ減少させることが可能な電気回路形成用の導電ペーストを提供する。【構成】 銀粉、銀粉以外の金属粉及びニトロフェニルヒドラジン類を含有する導電ペースト。
請求項（抜粋）：
銀粉、銀粉以外の金属粉及びニトロフェニルヒドラジン類を含有する導電ペースト。
IPC (3件)：
C09D 5/24 PQW
, H01B 1/22
, H05K 1/09
