特許
J-GLOBAL ID：200903016374846875

多孔質板およびその製造方法

発明者：
和田 正弘

和田 正弘 について

, 
上野 博規

上野 博規 について


出願人/特許権者：
三菱マテリアル株式会社

三菱マテリアル株式会社 について


代理人 (1件)： 清水 千春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-147983
公開番号（公開出願番号）：特開2004-346411
出願日： 2003年05月26日
公開日（公表日）： 2004年12月09日
要約：
【課題】接触対象物との接触部の電気抵抗や熱抵抗の低減を図ることにある。【解決手段】発泡作用によって形成された互いに連通する三次元網目状の複数の空孔6aを有する連続的な粉末焼結組織によって構成され、少なくとも一方の表面6Aは、空孔6aに連通する複数の穴6bが開口し、当該穴6bの周囲が面状部6cによって形成された構成になっている。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
発泡作用によって形成された互いに連通する三次元網目状の複数の空孔を有する連続的な粉末焼結組織によって構成され、少なくとも一方の表面は、上記空孔に連通する複数の穴が開口し、当該穴の周囲が面状部によって形成されていることをことを特徴とする多孔質板。
IPC (4件)：
B22F3/11 ,  H01M4/86 ,  H01M8/02 ,  H01M8/10
FI (4件)：
B22F3/11 B ,  H01M4/86 M ,  H01M8/02 P ,  H01M8/10
Fターム (16件)：
4K018CA07 ,  4K018KA22 ,  5H018AS01 ,  5H018BB12 ,  5H018DD01 ,  5H018DD03 ,  5H018EE02 ,  5H018HH03 ,  5H018HH04 ,  5H026BB08 ,  5H026CC01 ,  5H026CX01 ,  5H026CX02 ,  5H026EE02 ,  5H026HH03 ,  5H026HH04
引用特許：
審査官引用 (5件)
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