特許
J-GLOBAL ID：200903016377693697
触媒層の成型方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-317289
公開番号（公開出願番号）：特開平5-123849
出願日： 1991年11月06日
公開日（公表日）： 1993年05月21日
要約：
【要約】【目的】 細孔構造をもつ粉末の触媒又は触媒担持担体の機械的脆弱性、任意な形状に成型することの困難性、触媒支持材に触媒層を接合することの困難性を解決して、健全な組織の触媒層を成型すること。【構成】 鋳型の任意形状の成形面の所定箇所に、微細な細孔構造を有する触媒または触媒担持担体の粉末を装入し、次いで触媒支持材を構成すべき金属の溶湯を前記鋳型に注入し、加圧下で凝固させることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
鋳型の任意形状の成形面の所定箇所に、微細な細孔構造を有する触媒または触媒担持担体の粉末を装入し、次いで触媒支持材を構成すべき金属の溶湯を前記鋳型に注入し、加圧下で凝固させることを特徴とする、触媒支持材の表面に触媒層を一体に結合した触媒担持物品の製造方法。
IPC (4件)：
B22D 18/02
, B22D 19/08
, F02F 3/10
, B22D 17/00
