特許

J-GLOBAL ID：200903016379195872

導電粉末の製造方法、導電粉末、導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品

発明者： 本郷 央光 ,  前田 昌禎
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 原 謙三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-377455
公開番号（公開出願番号）：特開2003-183703
出願日： 2001年12月11日
公開日（公表日）： 2003年07月03日
要約：

【要約】【課題】 導電性ペーストに用いられる耐酸化性を有する導電粉末の製造方法、導電粉末、導電性ペーストおよび積層セラミック電子部品を提供する。【解決手段】 Ni粉末、Cu粉末、ならびにNiおよびCuの少なくとも1種を主成分とする合金粉末からなる群から選ばれる少なくとも1種の卑金属粉末と、Ni塩とを含む金属塩溶液に、水素化硼化物を含む還元剤溶液を混合する。これにより、卑金属粉末2の表面にNi-B合金粉末3aを析出させた導電粉末1を得ることができる。また、前記金属塩溶液における卑金属粉末濃度は、400g/Lにする。

請求項（抜粋）：

Ni粉末、Cu粉末、ならびにNiまたは/およびCuを主成分とする合金粉末からなる群から選ばれる少なくとも1種の卑金属粉末と、Ni塩とを含む金属塩溶液に、水素化硼化物を含む還元剤溶液を混合し、前記卑金属粉末の表面にNi-B合金粉末を析出させる析出工程を備える導電粉末の製造方法であって、前記金属塩溶液における卑金属粉末濃度が、400g/L以上であることを特徴とする導電粉末の製造方法。

IPC (6件)：

B22F 1/02 ,  B22F 1/00 ,  B22F 9/04 ,  H01B 1/00 ,  H01B 1/22 ,  H01G 4/12 361

FI (9件)：

B22F 1/02 A ,  B22F 1/02 F ,  B22F 1/00 C ,  B22F 1/00 L ,  B22F 1/00 M ,  B22F 9/04 C ,  H01B 1/00 B ,  H01B 1/22 A ,  H01G 4/12 361

Fターム (26件)：

4K017AA04 ,  4K017BA03 ,  4K017BA05 ,  4K017BB13 ,  4K017CA07 ,  4K017DA07 ,  4K017EA03 ,  4K018BA02 ,  4K018BA04 ,  4K018BB04 ,  4K018BC01 ,  4K018BC08 ,  4K018BC24 ,  4K018BD04 ,  5E001AB03 ,  5E001AE02 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH06 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA22 ,  5G301DD01