特許

J-GLOBAL ID：200903016382679066

半導体装置

発明者： 堀内 道夫 ,  赤田 英弥
出願人/特許権者： 新光電気工業株式会社
代理人 (1件)： 綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-254178
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163217
出願日： 1998年09月08日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】 回路基板の製造コストを下げ、歩留りを上げ、かつ電気的特性の優れた半導体装置として提供する。【解決手段】 エリアアレイ状に電極端子が設けられた半導体チップ10が電極端子形成面を外向きにして回路基板5の一方の面に搭載されるとともに、前記半導体チップが搭載された領域を除く前記回路基板の一方の面にエリアアレイ状にボンディングパッド22が設けられ、前記電極端子と前記ボンディングパッド22とが、導体ワイヤを電気的絶縁性を有する絶縁膜によって被覆したボンディングワイヤ20を介して電気的に接続され、前記回路基板の他方の面にエリアアレイ状に設けられた外部接続端子12と前記ボンディングパッド22とが、前記回路基板を厚さ方向に貫通して設けられた導通部18により電気的に接続される。

請求項（抜粋）：

エリアアレイ状に電極端子が設けられた半導体チップが電極端子形成面を外向きにして回路基板の一方の面に搭載されるとともに、前記半導体チップが搭載された領域を除く前記回路基板の一方の面にエリアアレイ状にボンディングパッドが設けられ、前記電極端子と前記ボンディングパッドとが、導体ワイヤを電気的絶縁性を有する絶縁膜によって被覆したボンディングワイヤを介して電気的に接続され、前記回路基板の他方の面にエリアアレイ状に設けられた外部接続端子と前記ボンディングパッドとが、前記回路基板を厚さ方向に貫通して設けられた導通部により電気的に接続されたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/60 301

FI (3件)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/12 L