特許

J-GLOBAL ID：200903016385830334

温度センサ付送信装置

発明者： 服部 泰 ,  波多野 保夫
出願人/特許権者： 横浜ゴム株式会社
代理人 (1件)： 渡辺 望稔 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-128545
公開番号（公開出願番号）：特開2003-322569
出願日： 2002年04月30日
公開日（公表日）： 2003年11月14日
要約：

【要約】【課題】無線で送信することのできる温度センサ付送信装置であって、温度の測定精度を向上する。【解決手段】温度センサ付送信装置は、基板12と、基板12に設けられた温度センサ14と、基板12に設けられた、温度センサ14からの温度情報を電波で送信する送信回路部16とを有し、温度センサ14と送信回路部16は、基板12の基板面の互いに異なる側の面に設けられている。

請求項（抜粋）：

基板と、この基板の基板面に設けられた温度センサと、前記基板の基板面に設けられた、前記温度センサからの温度情報を電波で送信する送信回路部とを有し、前記温度センサと前記送信回路部は、前記基板の互いに異なる側の基板面に設けられていることを特徴とする温度センサ付送信装置。

IPC (3件)：

G01K 1/02 ,  F24F 11/02 103 ,  F24F 11/02

FI (3件)：

G01K 1/02 E ,  F24F 11/02 103 A ,  F24F 11/02 103 C

Fターム (5件)：

2F056AE01 ,  2F056AE05 ,  2F056AE07 ,  3L061BA01 ,  3L061BA03