特許

J-GLOBAL ID：200903016392513271

無電解金めっきの厚付け方法

発明者： 内田 廣記 ,  中村 孝之 ,  上玉利 徹 ,  薄 留美子 ,  木曽 雅之
出願人/特許権者： 上村工業株式会社
代理人 (1件)： 小島 隆司 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-266775
公開番号（公開出願番号）：特開平9-176864
出願日： 1996年09月17日
公開日（公表日）： 1997年07月08日
要約：

【要約】【解決手段】 S-S硫黄結合を有する化合物を添加した無電解ニッケルめっき液を用いてニッケルめっきを行った後、このニッケルめっきにより形成されたニッケルめっき皮膜を有する被めっき物を無電解金めっき浴に浸漬して無電解金めっきすることを特徴とする無電解金めっきの厚付け方法。【効果】 本発明の無電解金めっきの厚付け方法によれば、金めっき皮膜を短時間で十分に厚くすることができる。

請求項（抜粋）：

S-S硫黄結合を有する化合物を添加した無電解ニッケルめっき液を用いてニッケルめっきを行った後、このニッケルめっきにより形成されたニッケルめっき皮膜を有する被めっき物を無電解金めっき浴に浸漬して無電解金めっきすることを特徴とする無電解金めっきの厚付け方法。

IPC (7件)：

C23C 18/52 ,  C23C 18/31 ,  C23C 18/36 ,  C23C 18/44 ,  C23C 18/50 ,  C23C 28/02 ,  H05K 3/24

FI (7件)：

C23C 18/52 B ,  C23C 18/31 A ,  C23C 18/36 ,  C23C 18/44 ,  C23C 18/50 ,  C23C 28/02 ,  H05K 3/24 A