特許
J-GLOBAL ID：200903016400011302
プラスチックス基板
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
大石 征郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-093654
公開番号（公開出願番号）：特開平9-254334
出願日： 1996年03月23日
公開日（公表日）： 1997年09月30日
要約：
【要約】【課題】 プラスチックス基板にさらに改良を加えることにより、最良の品質のプラスチックス基板を得ることを目的とする。【解決手段】 プラスチックス基板(1) のうち透明電極を形成する側の面をA面、その反対側の面をB面と名付ける。基板(1) のA面側の外層は硬化型樹脂硬化物層(11)で構成され、B面側の外層は硬化型樹脂硬化物層(12)で構成され、これら両外層で挟まれた内部側には少なくとも1層の有機の耐透気性層(13a) と少なくとも1層の無機の耐透気性層(13b) とからなる耐透気性層(13)が存在し、さらに、A面側の硬化型樹脂硬化物層(11)およびB面側の硬化型樹脂硬化物層(12)のの表面は、いずれも平滑に形成されると共に、その平滑な表面上に、スパッタリング法によるSiOx( 1.2<x<2)からなる最外層(11'), (12')が形成される。
請求項（抜粋）：
プラスチックス基板(1) のうち透明電極を形成する側の面をA面、その反対側の面をB面と名付けるとき、該基板(1) のA面側の外層は硬化型樹脂硬化物層(11)で構成され、B面側の外層は硬化型樹脂硬化物層(12)で構成され、これら両外層で挟まれた内部側には少なくとも1層の有機の耐透気性層(13a) と少なくとも1層の無機の耐透気性層(13b) とからなる耐透気性層(13)が存在し、さらに、A面側の硬化型樹脂硬化物層(11)の表面は平滑に形成されると共に、その平滑な表面上に、スパッタリング法によるSiOx( 1.2<x<2)からなる最外層(11') が形成され、B面側の硬化型樹脂硬化物層(12)の表面は平滑に形成されると共に、その平滑な表面上に、スパッタリング法によるSiOx( 1.2<x<2)からなる最外層(12') が形成されていることを特徴とするプラスチックス基板。
IPC (6件)：
B32B 27/08
, B32B 7/02 103
, B32B 9/00
, C23C 14/10
, C23C 14/20
, G02F 1/1333 500
B32B 27/08
, B32B 7/02 103
, B32B 9/00 A
, C23C 14/10
, C23C 14/20 A
, G02F 1/1333 500
